【摘 要】
：
焊剂涂覆是SMD组装的工艺步骤之一.然而,焊剂的选择对保证组装质量和清洗效果起到了重要的作用.本文主要论述了各种不同类型焊剂的性能及特点、焊剂的涂覆技术及SMD组装中应用的清洗技术.此外,特别指出将有机活性剂与配制的焊剂或有机活化剂与水溶合而成的焊剂得到应用,这类焊剂的残余物没有腐蚀性或不存在绝缘电阻的问题,为此,不需清洗,使用这类焊剂可以实现免清洗的目的.
论文部分内容阅读
焊剂涂覆是SMD组装的工艺步骤之一.然而,焊剂的选择对保证组装质量和清洗效果起到了重要的作用.本文主要论述了各种不同类型焊剂的性能及特点、焊剂的涂覆技术及SMD组装中应用的清洗技术.此外,特别指出将有机活性剂与配制的焊剂或有机活化剂与水溶合而成的焊剂得到应用,这类焊剂的残余物没有腐蚀性或不存在绝缘电阻的问题,为此,不需清洗,使用这类焊剂可以实现免清洗的目的.
其他文献
印制板作为电子产品的主要组成部分,其设计、制造对整个电子设备的正常运转起了至关重要的作用,本文简叙了印制板可制造性设计的初步应用,对于一些常用功能做了简单的介绍.
由于印刷线路板的线宽和线间间隔的细微化,以往不引人注意的离子迁移现象已经对线路板的绝缘性能造成影响.介绍了这种现象发生的原因和研究动向.使离子迁移并成为影响绝缘性能的因素有印刷线路板的材质及加工工艺,也各结构设计和使用环境有关.
印制多层板生产过程中为了更好地镀孔,往往采用凹蚀和去钻污的处理工艺.尤其在湿法工艺中铬酸法和碱性高锰酸盐法被广泛采用,由于铬金属对环境污染严重,铬酸法已经逐渐淘汰,但碱性高锰酸盐法一以最好的多层板化镀去钻污工艺至今应用,而其中锰金属的危害,却未被我们重视.本文将简述采用还原法处理碱性高锰酸盐清洗水的有关内容及方法.
焊接中最重要的是焊点的可靠性,本文仅介绍一个基本的因素,即如何控制焊锡的圆角形状,以圆角形状的控制为中心的焊接技术.
德国研制的电缆及线束测试仪能够从很大程度上解决因电缆导致电器设备的故障和失灵的问题测试项目包括通断、绝缘、抗电等.
S40wing四飞针式在线测试在主机、驱动、控制、传统、视觉,软件平台、控制软件、标准软件、可扩展性及外观等多方面集中了科技成果,本文就其性能作了介绍.
本文简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(即可不必去配置SMT设备线——指印、粘、焊等设备,也能采用SMT开发新产品)还探讨其选用中的若干问题.
文章从SMT焊点的三维X光检测应用角度出发,分析研究了影响自动X光检测编程的各种因素,结合SMT工艺技术及新型表面贴装元器件封装的发展趋势,总结该类设备编程使用经验和个人看法,希望与同行相互交流和探讨,共同提高我国SMT组装质量检测技术应用水平.
电子通信是信息技术的重要组成部分,本文概括了通信产业使用表面组装技术的情况、特点和发展,并提出了表面组装技术安装密度的综合量化概念.
在电子生产装联中,会有部分元件或印刷板局部焊接不良,元件错装,必须加以修复,本文介绍了一种用于DIP的拆换而专门设计的喷流返修工作台,列出了该返修工作台的技术参数及特点.