有机/无机杂化材料的热机械性能和相结构

来源 :2004北京国际粘接技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:daliangengbo
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由三官能团的烷基氧硅烷通过溶胶—凝胶反应合成了主链中含有线性硅氧烷链的环氧接枝硅氧烷低聚物(ESO).在环氧树脂的固化过程中加入作为无机原料的硅氧烷低聚物,制备出了一种新型的环氧/硅杂化材料.在杂化材料中可以观察到,细小的富硅区的直径大约为5nm.这些富硅区均匀地分散在固化的环氧基体中.同时我们也对杂化材料的热机械性能做了研究.随着硅网络的杂化,材料粘弹态的储能模量升颃是玻璃态的tgnδ曲线的峰面积减少.杂化材料的热膨胀系数较未经改性的环氧树脂低.而且,在高温下杂化材料的机械强度也较环氧树脂高.这些应该是由硅网的杂化抑制了网链的移动所造成的.
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