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本文考察了在覆盖有Pd的非导体表面电沉积铜的初始阶段，发现非导体在电沉积前其面电阻高达100MΩ，却可以实现较快速度的电沉积，该过程的推动力是生长前沿高达106A/dm2的电流密度.先沉积的铜层起到挂具的作用直到整个非金属表面被完全覆盖.SEM照片显示出最初沉积的铜层是以Pd簇为中心的不规则块状，其大小为2-5μm2，随后是在众多连续的块状的有晶体缺陷的等高能表面沉积出具有立方形状的铜晶体.XPS结果表明最初沉积的铜层中还有Pd、Sn，C，0等基体元素.电镀10min后镀层表面经XRD分析为纯净的面心立方结构.