【摘 要】
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本论文借由雷射剥离技术与粗化制程,制作出一薄膜覆晶式发光二极体(Thin-film flip-chip LED,TFFC-LED)元件,探讨其光电特性与制程可行性.以传统有蓝宝石基板(FC-LED)与移除蓝宝石基板并粗化u-GaN表面(TFFC-LED)之覆晶元件贴覆上萤光贴片方式来实现白光.最后利用影像式光源测角系统量测各元件于不同角度下的色温,以探讨不同的元件结构与封装支架对色温均匀性的影响.
【机 构】
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中興大學精密工程研究所 中興大學材料科學與工程研究所
【出 处】
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海峡两岸第二十一届照明科技与营销研讨会
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本论文借由雷射剥离技术与粗化制程,制作出一薄膜覆晶式发光二极体(Thin-film flip-chip LED,TFFC-LED)元件,探讨其光电特性与制程可行性.以传统有蓝宝石基板(FC-LED)与移除蓝宝石基板并粗化u-GaN表面(TFFC-LED)之覆晶元件贴覆上萤光贴片方式来实现白光.最后利用影像式光源测角系统量测各元件于不同角度下的色温,以探讨不同的元件结构与封装支架对色温均匀性的影响.
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