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注入量超过5E14atoms/cm2能在光阻表面造成一个无定形碳似的损伤层(硬壳)，这很难被湿法化学品溶解。在湿法去胶中，没有或轻微损伤的光阻会很快的被溶解，硬壳就被底切和释放。那些直接接触硅的硬壳不能被底切，就必须被溶解。最多和最难去的硬壳区域通常靠近边缘球状物去除(EBR)的地方。这份工作用SPIM法计算模拟研究不同范围的注入条件包括剂量、能量和注入种类造成的硬壳的特性。也讨论了如何避免在边缘球状物区域形成硬壳。