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该文通过对印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析,指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差,并提出了与此相关的措施,同时通过对免清洗助焊剂的实际应用。分析了助焊剂白色残留物的成因,论证了哆清洗技术是一项系统工程。为了确保印制板组件的可靠性要求很高的场合,在使用清洗焊剂以后也应采用无CFC清洗工艺,以确保印制板组件的清洁度。