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建设领域对智能卡的应用前景非常可观,尤其是低成本、高可靠性、柔性、薄卡体的需求十分明显.上海邮电发展总公司在大量研究的基础上,将倒装芯片技术应用于非接触卡的制造,并解决了多层基材精确定位和裸芯片上直接层压等后端技术难题,该产品在轨道交通单程票、旅游景点电子票务等方面得到成功应用.该项新技术可以用于电子标签产品的生产制作.