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软接触结晶器连铸是一项正在开发的新型钢坯电磁连铸技术，可减小弯月面与结晶器的接触角度，改善保护渣的渗流机制，使铸坯表面光洁振痕减轻，内部晶粒细化、成份均匀、等轴晶区扩大，明显提高铸坯的质量。本文从软接触结晶器电磁连铸过程的准三维交变磁场数值模拟入手，结合实验室中的Sn等低熔点金属的软接触结晶器连铸实验，分折了软接触结晶器及其连铸过程的电磁特性，为开发这一连铸新技术建立基础。