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针对光电子器件封装的特点,提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术,包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术,和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接、热压超声焊接在内的凸点芯片的倒装连接技术。
光电子器件封装中的微细倒装互连技术
【摘 要】
：
针对光电子器件封装的特点,提出了可应用于光电子器件封装的芯片倒装技术,包括电镀法和金丝球焊法制作芯片凸点的技术,和包括各向同性/异性导电胶粘接、紫外胶固化机械式粘接
【机 构】
：
武汉电信器件有限公司;
【发表日期】
：
2004年期
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