【摘 要】
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采用实时全息干涉技术对某一印制电路板(PCB)进行了通电位移场实验测试,获得了PCB表面的离面位移分布以及离面移随时间的动态变化图像.结果表明:PCB在通电工作情况下,发生翘曲变形,从条纹的致密区域和曲率中心,可明显区分出PCB表面的电阻元件发热区,在大功率元件附近,PCB的离面翘曲量变化快而且较大.
【机 构】
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首都师范大学物理系(北京) 中国科学院电子所(北京)
【出 处】
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第四届电子产品可靠性与环境试验技术经验交流会
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采用实时全息干涉技术对某一印制电路板(PCB)进行了通电位移场实验测试,获得了PCB表面的离面位移分布以及离面移随时间的动态变化图像.结果表明:PCB在通电工作情况下,发生翘曲变形,从条纹的致密区域和曲率中心,可明显区分出PCB表面的电阻元件发热区,在大功率元件附近,PCB的离面翘曲量变化快而且较大.
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