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激光切割裂片是半导体制造中的一项重要工艺流程。它的结果直接影响到LEF芯片的品质，尤其是元器件的可靠性。本文根据激光切割工艺实际的生产过程中出现的如切割深度、切痕等问题，找出了影响芯片品质的原因，阐述了如何确保芯片在切割裂片中的品质，提高LED芯片的可靠性。
LED制造工艺中激光切割裂片可靠性的研究
【摘 要】
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激光切割裂片是半导体制造中的一项重要工艺流程。它的结果直接影响到LEF芯片的品质，尤其是元器件的可靠性。本文根据激光切割工艺实际的生产过程中出现的如切割深度、切痕等
【机 构】
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同辉电子科技股份有限公司鹿泉市050200
【出 处】
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2009第三届电工产品可靠性与电接触国际会议
【发表日期】
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2009年10期
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