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光致抗蚀剂掩膜技术，在薄膜混合MIC中用来选择电镀，俗称带胶电镀。带胶电镀技术，是简化MIC工艺流程的一种方法。目前用此法加工的线宽及间隙均可达10～7微米。特别对采用Cr-Cu-Au结极及复合介质基片中的应用，效果更加明显。此外，用负版光刻或带胶镀薄金，很容易地在金属箔上制成各种固定式的掩膜板。因此，带胶电镀在薄膜技术领域内具有广泛应用前景。该文根据多年实践经验，给出了带胶电镀的工艺步骤及具体条件，并就工艺中常发生的问题进行了分析，提出了一些解决问题的方法。（本刊录）