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光致抗蚀剂掩膜技术,在薄膜混合MIC中用来选择电镀,俗称带胶电镀。带胶电镀技术,是简化MIC工艺流程的一种方法。目前用此法加工的线宽及间隙均可达10~7微米。特别对采用Cr-Cu-Au结极及复合介质基片中的应用,效果更加明显。此外,用负版光刻或带胶镀薄金,很容易地在金属箔上制成各种固定式的掩膜板。因此,带胶电镀在薄膜技术领域内具有广泛应用前景。该文根据多年实践经验,给出了带胶电镀的工艺步骤及具体条件,并就工艺中常发生的问题进行了分析,提出了一些解决问题的方法。(本刊录)