论文部分内容阅读
Precise, High-Throughput Underfill Dispense In Chip-On-Wafer Packaging
【机 构】
：
Nordson ASYMTEK
【出 处】
：
2017中国高端SMT学术会议
【发表日期】
：
2017年4期
其他文献
Design and Reliability Analysis for Underwater Control System in OUC-Raman Instrument Node of Seaflo
会议
From an ancestral technique(enfleurage)to the nanowire gas sensors for evaluating the Balsamic Vineg
会议
随着民用及军用电子产品对于小型化,功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装芯片等应用得越来越多,主被动器件封装尺寸也越来越小,而元件堆叠装配(PoP)技术的出现在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时,也为终端用户提供了自由选择器件组合的可能,元件堆叠装配就是在底部元器件上面再放置元器件,堆栈器件通常为BGA封
LGA封装器件因其自身结构特点,在装配过程中的常见空洞、虚汗等工艺缺陷.本文针对某LGA封装电源模块失效,进行了故障定位和原因分析.