论文部分内容阅读
本文采用时域数值仿真和傅立叶变化研究了快上升沿电磁脉冲(FREMP)和核电磁脉冲(NEMP)作用下屏蔽腔体孔缝耦合效应和内置的微带线电路板端口电压的响应，研究表明：由于电子设备的小型化，在目标腔体和孔缝尺寸都较小的情况下，FREMP相对于NEMP更容易通过腔体上的孔缝耦合进入目标腔体，对电子设备造成更大的影响。