【摘 要】
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在压力传感器的实际应用中,封装部分包括封装基座材质、结构设计、封装方式等都会影响压力芯片的应力,从而造成测量的误差被放大,影响测量精度.本文以一种实际应用中的封装方式为例,通过理论分析封装过程中的材质、结构设计等因素的应力影响,构建一个应力影响模型.并由此优化设计封装方式,尽量减少封装带来的应力,使之不会对传感器精度造成影响,保证在应用环境和适用寿命内的测量精度.
【机 构】
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上海文襄汽车传感器有限公司 上海保隆汽车科技股份有限公司
【出 处】
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第十二届全国敏感元件与传感器学术会议
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在压力传感器的实际应用中,封装部分包括封装基座材质、结构设计、封装方式等都会影响压力芯片的应力,从而造成测量的误差被放大,影响测量精度.本文以一种实际应用中的封装方式为例,通过理论分析封装过程中的材质、结构设计等因素的应力影响,构建一个应力影响模型.并由此优化设计封装方式,尽量减少封装带来的应力,使之不会对传感器精度造成影响,保证在应用环境和适用寿命内的测量精度.
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