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随着电子组装的更高密度、更小尺寸、更复杂的PCB混合技术的纵深发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、携带型计算机、内存、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。