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用电化学和浸泡法及其它分析技术，考察了几种不同的白铜合金材料在生成表面膜过程中腐蚀阻抗随时间的变化以及腐蚀电位与腐蚀速率之间的关系。实验指出：在Nacl介质中，合金生成表面膜后极化阻抗增大；电位愈负的材料腐蚀速率愈低。文中对白铜沉积腐蚀的机制进行了简单的讨论，指出沉积腐蚀发生的基本原因是产物沉积后首先破坏了该处的表面膜，并使膜不能修复。沉积腐蚀产物主要是碱式氯化物，产物周围出现肉眼清晰可见的红色铜的富集。（本刊录）