微电子封装技术与SMT

来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户：easyk8

【摘要】

：

SMD是SMT的三要素之一,并为SMT的基础;而微电子封装技术,特别是先进IC封装技术又是SMD的基础与核心,并深刻地影响着SMT其它要素——SMT设备和SMT工艺技术的发展与提高,从而推动SMT向更高层次发展.本文将重点论述微电子封装技术,特别是先进IC封装技术对SMT的挑战与推动.

【作者】

：

况延香朱颂春

【机构】

：

中国电子科技集团公司第43所(合肥)

【出处】

：

表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会

【发表日期】

：

2003年4期

【关键词】

：

电子产品封装技术电路组装技术集成电路

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