【摘 要】
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在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明；Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应
【机 构】
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吉林大学 材料科学与工程学院,长春 130022
【出 处】
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第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会
论文部分内容阅读
在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明；Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCrO140x,NiCr2O4,Cr2O3.TiO2,AlTi3和Ti2Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类,数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa,在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3靘时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.
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