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片上天线是无线互连技术的关键部分，因此在集成电路高损耗环境中的天线理论研究有着重要的意义。本文选取片上天线中形式较为新颖的折合振子作为研究对象，应用模式分解法对其在高耗媒质中的阻抗特性进行分析，得出其表达式并与仿真结果进行对比。对比结果表明，这种分析方法具有较高的精度。基于上述分析，本文进一步作出推测：片上折合振子将具有阻抗匹配意义上的超宽带特性。