【摘 要】
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电子产品在服役期间,焊点需承受各种物理场的作用。从而,钎料中的元素发生定向迁移,如热迁移、电迁移等。因此,无铅焊点将面临极大的可靠性问题。其中,电迁移问题最为引人关
【机 构】
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上海交通大学 材料科学与工程学院,上海 200240
【出 处】
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2009现代焊接科学与技术学术会议
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电子产品在服役期间,焊点需承受各种物理场的作用。从而,钎料中的元素发生定向迁移,如热迁移、电迁移等。因此,无铅焊点将面临极大的可靠性问题。其中,电迁移问题最为引人关注。本文采用有限元方法。研究了Sn-Pb,Sn-Cu共晶钎料接头在化学势驱动力和电子风力作用下,元素浓度场的变化趋势。结果表明,在阴极电流塞积区域,元素的浓度降低速度最快,从而预测,空洞最先在此处形核;同样,在阳极电流塞积区域,元素浓度增加速度最快,从而在此处形成化合物或富Pb相的堆积。通过浓度场的结果,预测了阴极形成空洞的时间,与实验结果相当。
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