微电子塑封成型过程的CAE技术

来源 :2001年全国高分子学术论文报告会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:sun11023024
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本文对塑封成型充模过程进行定量分析计算,预测出可能出现的成型缺陷,为优化微电子塑封成型过程的工艺参数、改善设计和制造提供科学依据.
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