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采用电子陶瓷工艺制备了一系列玻璃/硼酸铝陶瓷复合材料,并对其进行了X射线衍射分析、扫描电镜观察和性能测试.结果表明:当硼酸铝含量≤30﹪(体积比,下同)时,复合材料的介电常数、热膨胀系数和显微硬度随着硼酸铝含量的增加而增加.添加10﹪硼酸铝能有效抑制硼玻璃中石英和方石英的析出.所制备的复合材料具有低的介电常数(4.9～5.4)、低的热膨胀系(≈4.0×10-6/℃)和低的烧结温度(＜1000℃),有望用于先进的微电子封装基板材料.