【摘 要】
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3维蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加.通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于CPU/MIC的三级并行3维蒙特卡罗器件模拟软件.实验结果显示三级并行比单级并行获得更好的性能;当提高模拟精度时,三级并行蒙特卡罗模拟对单级并行加速比增加.
【机 构】
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国防科学技术大学 计算机学院,长沙 410073 国防科学技术大学 计算机学院,长沙 410073
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3维蒙特卡罗器件模拟计算量大,计算量随网格与粒子数增加而急剧增加.通过分析3D蒙卡模拟加速热点和进一步可并行性,研究有效电势方法的集成众核并行方案;研究粒子自由飞行、统计模拟信息、计算表面粗糙散射等热点并行方案,最终实现基于CPU/MIC的三级并行3维蒙特卡罗器件模拟软件.实验结果显示三级并行比单级并行获得更好的性能;当提高模拟精度时,三级并行蒙特卡罗模拟对单级并行加速比增加.
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