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无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.
无铅化组装对再流焊设备的挑战(P.339-350)
【摘 要】
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无铅钎料的高熔点、低润湿性给再流焊设备带来了新的挑战.本文从无铅焊接工艺角度出发,论述了加热系统,制程控制,助焊剂管理系统,冷却系统和氮气保护等五个方面对焊接设备提出的要求.
【机 构】
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哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试验室,黑龙江,哈尔滨,150001 日东电子科技(深圳)有
【出 处】
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首届国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会
【发表日期】
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2004年11期
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