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单晶硅是微电子和微机电系统(MEMS)中主要的半导体基底材料,随着系统集成度的提高,对单晶硅表面质量及晶圆取向的要求越来越高.单晶硅在加工过程中,由于切片过程的参数不合理、金刚石刀具的磨损等问题的存在,晶圆取向可能与设计存在细微差异,因此单晶硅晶圆片的取向分析极为重要,可以为单晶硅加工工艺的改进和后续MEMS工艺的改进提供有效的参数.