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采用光学显微镜(OM)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDX)、维氏硬度计、电子万能试验机等方法研究了固溶处理对7050铝合金厚板T6态组织及性能的影响。结果表明7050铝合金厚板材料分级固溶(室温→475℃/48h+475℃/2h+490℃/2h)处理与常规(475℃/4h)固溶处理相比，组织不但没有发生过烧现象，而且再结晶程度也没有明显提高；常规固溶处理后基体中存在大量的Al2CuMg和Al7Cu2Fe粒子，分级固溶处理后基体中仅存部分Al7Cu2Fe粒子；分级固溶处理使基体中第二相的百分含量由常规固溶处理后的1.14％降低到0.42％，T6态板材沿厚向延伸率由5.2％提高到7.8％。