近年来中国汽车电子行业飞速发展,车载电子产品设计复杂,多芯片模块使用频繁,而核心模块是由企业自行开发的大型多芯片模块,核心模块集成了MCU、flash等芯片,由MCU主导多个芯片工作,其功能完整,方便不同的产品之间使用相同的功能的电路进行快速切换替代.核心模块在表面组装SMA(Surface Mount Assemble)中分为本体的组装及它作为表面贴装元器件与其他PCB组装两部分.核心模块在作为表面贴装器件进行组装过程中的工艺要求特别严格.模块与PCB的焊接由于PCB的材质、镀层结构、表面焊盘等原因容易出现假焊等问题,本文针对模块在生产过程的假焊案例进行分析,通过工艺改善、实验手段进行解析和验证,提出有效的改善及控制模块假焊连锡等制程问题的措施与建议.核心模块属于印刷电路板，其制程中要经历高温回流、保存、再次高温回流的生产过程，在整个过程中核心模块容易出现PCB变形、假焊、连锡等不良问题点，通过实验及产品的试制，成功的解决了核心模块在制程中的问题点，为车载电子产品大量使用核心模块打开了大门，加速了车载电子产品的模块使用进度。