【摘 要】
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<正>1.前言植球技术已广泛地应用于半导体工业。直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确而成本低廉的解决方案。越来越多的专业晶圆制造商普及植球工艺来取代传统工艺
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<正>1.前言植球技术已广泛地应用于半导体工业。直接植球为二次组装提供了一个灵活、快速、准确而成本低廉的解决方案。越来越多的专业晶圆制造商普及植球工艺来取代传统工艺,如电解镀焊或采用高精度印刷平台印焊膏等。不过,大型EMS企业也逐步进入这一领域,因其可提供更快的产出而使得设备应用的成本相对较低。OEM客户在器件制造方面有新的概念,即器件可在EMS公司制作生产并直接投入电子制造组装。它
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