为解决部分材料板-板复合困难以及粉末喷涂难以达到效果的问题，提出了全约束弱稀疏粉板爆炸复合方法，简述了该方法的技术工艺。利用该方法制备了钨铜粉板复合材料，实验粉末分别采用了粒径3μm与23μm的纯钨粉和添加10％铜粉的钨铜混合粉末(10％，铜粉质量分数)。利用光学显微镜、环境扫描电子显微镜、显微硬度计对经全约束弱稀疏粉板爆炸复合得到的钨铜粉板复合材料进行表征、分析。实验结果显示，钨粉(钨铜混合粉末)经过爆炸烧结得到压实后能达到90％以上该密实材料的密度。粉板结合界面具有与板-板爆炸复合材料结合界面类似的波纹结构。使用纯钨粉与添加10％铜粉的钨铜混合粉末(10％，铜粉质量分数)制备的钨铜粉板复合材料，后者粉末和铜板的结合界面更加规则均匀理想，结合界面附近几乎没有孔隙，粉末压实部分孔隙度更小且孔隙的尺寸更小，均匀致密性更好，但粉末压实层硬度更低。使用粒径3μm的混合粉末与23μm的混合粉末，后者制备的钨铜粉板复合材料，粉末压实部分均匀致密性更好，孔隙度更小且孔隙的尺寸更小，但粉末压实层密度、硬度更低。