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迄今为止，研究者对硅基材料焙烧过程的研究较为详细，在氮气或空气中缓慢升温己经成为M41S,HMS,MSU-X,SBA-15等硅基材料的标准焙烧程序。而焙烧过程对非硅基介孔材料骨架结构的影响目前还不甚清楚。与硅基介孔材料相比，非硅基介孔对热处理过程较为敏感，在焙烧脱除有机模板剂的过程中往往会造成比较严重的结构坍塌。笔者以介孔磷酸铝分子筛为例，对这类材料在焙烧过程中的变化进行了较为系统的研究，并对焙烧条件进行了优化，其结果对于获得高质量的介孔磷酸盐或杂原子取代磷酸铝用于催化过程有着重要的意义。