【摘 要】
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本文采用电化学沉积的方法制备了“糖葫芦状”铜短碳纤维复合增强体,并采用SEM、XPS、DSC等分 析测试技术对其沉积机理进行研究。实验中首先将短碳纤维在450 oC下煅烧1h,
【机 构】
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上海交通大学材料科学与工程学院,上海 200240
【出 处】
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第十二届全国青年材料科学技术研讨会
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本文采用电化学沉积的方法制备了“糖葫芦状”铜短碳纤维复合增强体,并采用SEM、XPS、DSC等分 析测试技术对其沉积机理进行研究。实验中首先将短碳纤维在450 oC下煅烧1h,然后将其均匀分散在镀液中 （50g/L CuSO4·5H2O+10g/L 酒石酸钠+90g/L 柠檬酸钠+12g/L KNO3）,调节不同电压,得到“糖葫芦状”铜短碳 纤维复合增强体。经过分析,得出的结论是,煅烧处理后的碳纤维表面活性含氧基团-OH和C=O含量升高,这 些活性点使得纤维表面的电位降低。对于电镀铜来说,外加沉积电位以及活性基团自身更低电极电位的加成作 用才是氧化还原反应的驱动力,当外加电位较低时,只有具有活性基团的位置才能发生反应沉积出铜,其他位 置由于不能满足反应所需的最小驱动力而不能反应,因此形成“糖葫芦”结构。
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