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化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备.而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一,也是易引起印制电路板批量报废的项目之一,因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容,但由于造成其缺陷的原因多种多样,只有准确的判断其缺陷的特征才能有效的找出解决的方案.