碳化硅晶须填充有机硅高温粘接剂性能的研究

来源 :第十八届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gzsoft168
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将碳化硅晶须经硅烷偶联剂KH550处理后,以一定比例与其他无机填料ZrO2、B4C、Al等一起加入到有机硅树脂中形成有机/无机复合型耐高温粘接剂.通过扫描电子显微镜、X射线衍射分析和力学性能分析,研究了碳化硅晶须的添加量对耐高温粘接剂性能的影响.结果表明:碳化硅晶须作为增强相分散在粘接剂中,经受1200℃高温处理后,剪切强度为7.4MPa,相对于未添加碳化硅晶须的粘接剂,剪切强度提高了34.6%.
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