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@@由于市场经济的飞速发展，对产品性能要求不断提高：以致我们要求：产品的性能要更加可靠、价格低廉。从而我们采用体积更小、功能完善、可靠性更高的BGA元件，改变安装方式、封装结构、固定方式。
BGA返修
【摘 要】
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@@由于市场经济的飞速发展，对产品性能要求不断提高：以致我们要求：产品的性能要更加可靠、价格低廉。从而我们采用体积更小、功能完善、可靠性更高的BGA元件，改变安装方式、封装
【机 构】
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深圳市震讯科技有限公司
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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