论文部分内容阅读
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。本文阐述了微波立体组装技术的主要特点,详细介绍了三维微波LTCC互连基板技术和三维垂直微波互连技术。这些新型微波立体组装工艺已在很多新型雷达微波组件中得到应用并发挥了重要作用。
微波组件立体组装技术及其应用
【摘 要】
：
微波立体组装工艺是实现微波组件小型化、轻量化、高组装密度和优良电气性能的有效途径。本文阐述了微波立体组装技术的主要特点,详细介绍了三维微波LTCC互连基板技术和三维
【机 构】
：
南京电子技术研究所,南京210013
【出 处】
：
中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议
【发表日期】
：
2008年9期
其他文献
本文介绍了微波同轴电缆组件的主要性能特点及其在雷达系统当中的应用情况，针对目前微波同轴电缆组件相位不稳定、组件可靠性不高等使用问题,从电缆组件的选型、装配过程等方
为了满足元器件能够从印制板上安全的拆卸,并且保证印制板不被破坏,在返修前必须对印制板特点、元器件特点以及返修技术有着透彻的了解。本文对产品的印制板特点、典型封装元
GYFTA一、产品描述防水尾缆是以单芯光缆为基本元件制造的一种特殊的室内光缆,是以单芯光缆为基本单元。光缆中2-12根单芯光缆在非金属中心加强元件周围依次按顺时针顺序排列
在某雷达产品上需要使用超过常规加工长度的裂缝波导作为其搜索天线，但该型波导要求精度高、生产周期紧,造成了工艺上的困难。本文提出一系列包括改进结构设计、分段加工、设
BGA的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战。本文对BGA的种类和封装材料特性进行了阐述,并
会议
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。
Please download to view, this article does not support online access to view profile.
随着先进性材料的广泛使用,普通的加工模式在效能、可生产性、质量方面已经不能满足要求,如何有效地解决这些大量出现的先进性材料的加工问题,成为困扰制造业的难题。本文对