智能化软件研发的机会与挑战

来源 :2017中国软件工程研究与产业峰会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lionschen2009
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
智能化研发的最热点:程序自动生成,基于深度学习,引发了学术界对程序自动生成的广泛热情,尤其是机器学习领域,从软件工程角度看,离实用距离较大。难点:深度学习擅长于“模式识别”,找出人类不易察觉的特征。
其他文献
本文讲述了半导体产品的分类,半导体产品的用途,CKD的品质管理,CKD的优势,总结了材料加工~产品完成为止的一贯性生产体制,实施日木的高水平的品质管理,保持日本同一品质。
本文讲述了携手各界发展中国IC产业,携手中国半导体与显示产业及邻近市场的客户和合作伙伴,提升行业的技术和发展实力,长期投入人才培养与发展项目,分析了依托位于西安全球开发中
过去几年里,手机被视为人类大脑的延伸、短期记忆的备份,成为人们生活中必需品.社交媒体更是大大缩短了人与人之间的距离,Facebook声称拥有超过20亿月度活跃用户,比世界上任
本文分析了南京经济发展现状,依托龙潭港和展综保区大力发展现代物流业与生产性服务业.重点发展物流、贸易、跨境电子商务及金融结算中心,南京开发区内现有各类集成电路企业10
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司,IC设计依终端客户的需求设计出电路图,硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆.而光罩即是将IC设计公司设计好的电路图
本文讲述了电子产品市场应用热点层出不穷,缩短市场驱动:下游庞大市场拉动半导体需求,中国半导体市场销量占3成,但产量只占4%,分析了亚洲成为半导体市场中心和供应链中心。
本文讲述了稳定的&高质量在市场避免缺点减少开始的缺点,在高临时雇员和高电压的所有细胞写/阅读,分析了在高临时雇员和高电压的所有细胞消除/写/阅读,100%烧伤-在必需的稳定高
本文讲述了CIM代表计算机集成制造,MES代表制造执行系统,MES导入后半自动/全自动作业模式,总结出了信息技术除了能支持全厂自动化.达到智能工厂、智能生产的指标,更要符合国家政
介绍了百度EE的发展历程,从引入敏捷、敏捷推广、敏捷成熟度、大规模敏捷一直到产品化、智能化,EE工程可以实现开源功能,包括情境感知、数据驱动以及云化。
服务架构是当前大规模分布式软件系统的主流软件架构风格,软件架构从关注内在的结构与行为性质转变为关注设计决策的关联与演化,服务架构可扩展、持续变化,蕴含诸多不确定性.