印制电路板的可靠性设计

来源 :表面贴装技术研讨会暨电子互联与封装技术研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:guqiurong
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目前,计算机软件飞速发展,新型器件和集成电路的应用越来越广泛,电路也越来越复杂、越来越精密,计算机辅助电路设计早已是设计制作电路板的必然趋势.然而设计过程逐步提高.本文论述了印制电路板设计时所需考虑的一些技术性问题.论述了地线设计、电磁兼容性设计、热设计、去耦电容配置、产品内部的电磁兼容性设计以及产品骚扰的抑制方案.
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