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由于具有一系列优异的性能,工业纯钼板材被广泛用作LCD行业的溅射靶材.原始粉末特性和加工工艺参数对钼板的组织和性能有着很大的影响.为此,本文采用三种不同粒度和结构的钼粉,通过压制、烧结、热轧和退火等工艺过程制备出钼板材,并采用硬度测试和金相、扫描电镜观察等手段对钼粉、钼板坯及热轧钼板材的组织和性能进行了表征.研究结果表明,采用中等粒度且粒度分布均匀的钼粉可制备出密度更高且晶粒更细的烧结钼板坯,更适用于大规格钼板材的生产;热轧钼板的再结晶程度随着退火温度的升高而逐渐增大,适宜的退火温度是1200℃C;热轧钼板的再结晶晶粒尺寸随着热轧总变形量的增加而逐渐减小;当热轧总变形量超过75％时,可制备出平均晶粒尺寸小于30μm的钼板材.