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热超声倒装焊是一个极其复杂的动态过程,利用常规手段无法了解到键合局部区域内的瞬态特性。为了更好地理解热超声键合机理,基于Ansys workbench LS-DYNA软件,建立了包含钝化层及凸点下金属化结构的热超声倒装结构三维有限元模型,实现了键合形成过程的仿真,根据凸点的运动状态将键合形成过程进一步细分为三个阶段。分析了仿真得到的凸点、凸点/焊盘界面及凸点下金属化结构的应力、塑性应变分布及其在键合过程中的变化规律,指出了热超声倒装芯片键合的可靠性风险点。