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本文研究了电流密度对直流和脉冲电镀镍层的影响,通过电子扫描显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)测试方法分析了镍层表面形貌、结构系数、晶粒尺寸及晶面间距等特性,并进一步讨论了由此而引起的镍层扩散阻挡性能的变化。结果表明,相比直流电镀,脉冲电镀得到的镍镀层表面颗粒大小均匀,排列一致,且可适用的镀镍电流密度范围增大;脉冲镀镍层具有更优异的晶面择优取向和更强的扩散阻挡性能。