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该文通过测量不同固化条件下高压硅器件用有机保护材料-聚酯改性硅有机漆SP的电阻率随温度的变化情况,以及材料的热重、差热曲线,红外光谱图,对SP的高温导电机理进行了探讨。得出,固化后的材料在一定的固化条件下,高温时,具有最大的电阻率,材料离子输运最弱,材料具有最佳微观结构。提出了SP的高温电导模型,模型给出了材料的高温电导主要是含羟基分子产生的本征离子电导,同时还存在杂质离子电导等观点。应用该模型,对电性能测量结果给出了圆满解释。(本刊录)