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本文分析PCB板制作中热风再流焊工艺的弊端,指出最佳共熔点的掌握及获得.提出激光扫描再流焊技术,由能量大、聚焦小的激光束扫描焊接部位,并通过数字控制进行高速准确定位来实现SMT再流焊接.
SMT激光再流焊数控技术的研究
【摘 要】
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本文分析PCB板制作中热风再流焊工艺的弊端,指出最佳共熔点的掌握及获得.提出激光扫描再流焊技术,由能量大、聚焦小的激光束扫描焊接部位,并通过数字控制进行高速准确定位来
【机 构】
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广西工学院机械工程系,柳州,540006
【出 处】
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2004年中国机械工程学会学术年会
【发表日期】
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2004年期
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