笼型硅氧烷低聚物(POSS)在制备高性能芯片粘接膜中的多重作用研究

来源 :2012年全国高分子材料科学与工程研讨会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lubiaofs
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  本论文以丙烯酸酯橡胶(ACM)/环氧树脂(Epoxy)共混体系为基体,系统研究环氧基笼型硅氧烷低聚物(POSS)对丙烯酸酯橡胶/环氧树脂共混体系的增强剂及结构调控剂等的多重作用;同时研究功能性POSS对丙烯酸酯橡胶/环氧树脂体系相行为的热力学和反应诱导相分离过程的动力学影响,讨论纳米粒子在交联固化后两相中的分布情况,实现对膜材料阶层式结构的调控,明确合成粘接膜材料的结构与性能的关系。
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