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<正>电子产品的展现状与趋势,产品体积日微小型化、功能日趋多样化、元件日趋精密化,产品稳定性要求高,电子产品的微小型化,要求印制板双面多层和层间高密度互连,使得板面单位面积上的元器件数量大幅增加,令板边空隙裕度(Margin)变得更小。高密度组装与微型焊点、产品形状五花八门、拼板和板材复杂多样不一而足,对于拼板(Multiple Printed Panel)设计和分板工艺提出了更高要求。组装板从简单分割到高精度分割的变化,