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<正>近年来个人电脑的畅销,移动电话、无线电传真等移动体系通讯机器的迅速普及,印刷电路板需求量在不断增大,同时对其性能也提出了越来越高的要求。如:为适应印刷线路板高密度化的需要,对用作层压板的材料要求在回路加工中及加工后的热冲击（焊料调整、焊锡浸渍等）下不发生白斑等缺陷,所以要提高层压板的耐热性[1]就需改进所用环氧树脂和固化剂的耐热性能（二者之中固化剂的影响要大些）,并提高交联密度。为此,我们开发了双酚A的线性酚醛（DPF）及其环氧树脂（DPFE）。