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本文通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动时电子模块上元器件管脚产生断裂的原因,给出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素.
元器件管脚断裂原因的分析
【摘 要】
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本文通过介绍军用电子设备模块的生产过程,分析了振动时电子模块上元器件管脚产生断裂的原因,给出了解决措施以及在设计电子模块时模块冷板厚度选取应考虑的一些因素.
【机 构】
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中国航空计算技术研究所,西安,710068
【出 处】
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全国抗恶劣环境计算机第14届学术年会
【发表日期】
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2004年期
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