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该文采用离子束辅助沉积（ＩＢＡＤ）技术在单晶硅〈１１１〉、Ｃｕ、ＨＳＳ及硬质合金多种基体上制备了（ＴｉＡｌ）Ｎ这一新型硬质膜，并对该种硬质膜进行了显微硬度测试。文中还运用ＸＰＳ和ＡＥＳ等分析技术分析了膜层的成份分布及膜层元素化学态等结构特点。所取得的结果在印刷线路板铣刀上进行了实际运用，验证了这种硬质膜的强化效果。