电镀层标准及质量检测方法的探讨

来源 :2002全国电子电镀学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wmhgm
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本文对国内外电镀标准作出概况性的介绍,列出了常用标准.提供了镀层厚度和孔隙率的检测实例报告,同时介绍了当今最先进的几种镀层厚度测试仪.
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本文介绍了几种新颖的超小型1-26GHz高性能11.25° GaAs MMIC移相器的设计、制造和性能.这几种移相器可以兼容不同极性的控制信号,即可以作为数字移相控制也可以作为模拟移相控制,在这几种移相器中分别将微带开路线、宽带的径向传输线,微带扇形分支线和微带蝴蝶状分支线(宽带的微带径向传输线)作为移相的元件之一.在1-26GHz频率下,获得了高性能(低峰值相移误差≤4°低输入/输出驻波≤1.5
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本文探讨了CDMA基站中一些常用的电路及元器件,以及选用的标准和方法.这些器件包括基站检波二极管、LNA、混频器、衰减器、IF放大器、功放器等等.
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本文概述了两种工程上实用的L波段宽带低噪声放大器,该放大器实现了1.0-1.6GHz的工作带宽,通带内的噪声系数小于0.6dB,其相关增益分别为40dB,50dB.
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