【摘 要】
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随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样进行表面贴装.与周边引出的I/O相比,BGA可以提供更高得多的I/O密度,同时也可以满足SMT技术的要求.因此,BGA将在混合微电路中得到越来越广泛的应用.
【出 处】
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第十三届全国混合集成电路学术会议论文专辑
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随着混合微电路的集成度的不断提高,I/O引脚越来越多.同时,随着SMT技术的不断发展,要求混合微电路也能像其他集成电路和元器件一样进行表面贴装.与周边引出的I/O相比,BGA可以提供更高得多的I/O密度,同时也可以满足SMT技术的要求.因此,BGA将在混合微电路中得到越来越广泛的应用.
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